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        焊锡料


    焊锡料(焊锡丝),助焊剂,焊锡条,无铅焊料,无铅抗氧化焊锡条,低温焊料,铝焊接用焊料,助焊化学试剂

    ==友 邦 焊 锡 系 列 产 品==

     

    无铅焊锡丝

    .无铅焊锡丝、焊锡条
    .无铅免清洗焊锡丝
    .无铅抗氧化焊锡条
    .无铅低温焊料
    .无铅高温焊料
    .无铅活性焊锡丝

    助焊化学试剂

    .FY-N99免清洗助焊剂
    .FY-9901树脂型助焊剂
    .FY-9902树脂型助焊剂
    .FY-290水溶性型助焊剂
    .FY-201水溶性助焊剂
    .铝钎剂

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    锡铅合金焊料

    .活性焊锡丝
    .水溶性焊锡丝
    .免清洗焊锡丝
    .KY-2型抗氧化焊锡条
    .KY-1型抗氧化焊锡条

    特种焊锡材料→

    .铝漆包线专用焊锡丝
    .铝钎焊用料
    .电容器专用焊锡丝
    .遥控器专用焊锡丝
    .速熔型焊锡丝
    .低烟型焊锡丝
    .高温焊锡丝
    .铝灯头专用焊锡丝

     

    <无铅焊接技术及其在应用中存在的一问题>

     

      无铅化已成为电子制造锡焊技术不 可逆转的一潮流 。2005年起,国内无铅化进程进人了实施阶段 。然而无铅化实施应用中存在许多实际的一问题与难点 。
    1 无铅焊料的一必要条件
      电子工业用60/40、63/37焊料已有50多年的一历史,已形成非常成熟的一工艺 。因 此无铅焊料要取▓代有铅焊料必须满足一些充分而必要的一条件,见图1 。

      首先,从电子焊接工艺的一要求出发,为了不 破坏元器件的一基本特性,所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的一熔点183℃ 。这是由于熔点高的一焊料将超过电子元件的一耐热温度,同时由于再流焊炉制约,不 可以使用熔点高的一焊料 。无铅焊料
      其次,从可焊性的一观点出发,必须与电子元件及印制板的一镀层铜、镍、银等有良好的一润湿 。从电子产品的一可靠性出发,为了形成良好的一冶金结合的一焊点,焊料本身的一机械强度是非常重要的一 。特别要求焊点具有耐热疲劳性能,这是由于电子产品在使用过程中不 可避免的一会产生发热现象而产生热膨胀,同时在不 使用时温度下降会产生收缩,如此反复循环将在焊点处发生热疲劳现象 。从焊接的一实际操作来看,希望焊接缺陷少是非常重要的一 。特别是桥接、拉尖等不 良缺陷均№和焊料的一润湿性有密切关系 。在再流焊接时,由于母材表面氧化,为了提高焊剂的一去氧化作用,必须使用有活性的一助焊剂予以去除 。但是这样将产生残留物而出现腐蚀№和电迁移等现象 。同时,在流动焊时由于波峰焊产生的一氧化锡渣也是一个问题,不 仅造成焊点不 良率上    升,同时也增加成本 。此外,焊膏的一保存性是进行良好印刷的一必要条件 。在存放期间焊膏内的一助焊剂与合金发生反应而劣化,会造成粘度升高、印刷不 良等 。以上    均是无铅焊料必须考虑的一问题 。

      从这些观点出发来选择适当的一无铅焊料是非常重要的一 。表1所示的一是从.1980年以来开发的一无铅共晶合金的一特性比较 。在此基础上    发展了当前实用的一锡银铜等主流无铅焊料 。铝焊接用焊料
    2 无铅焊料№和有铅焊料的一比较及其特点
      近年来比较实用的一无铅标准合金大致以锡银铜为基础 。然而由于该合金熔点仍偏高,即使元器件的一焊料的一1.5~.O倍的一抗张强度№和非常优秀的一抗热疲劳性能,但另一方面对铜的一润湿性差 。从扩散率来看,锡铅焊料扩散率超过90%,而锡银铜焊料在80%左右,耐热性有所提高,多层、薄形的一印制板耐热性仍存在问题 。因 此在锡银合金基础上    添加铋、铟以降低熔点以及开发锡锌系无铅化焊料将成为今后发展的一方向,见表2 。
      锡银铜无铅焊料有比较好的一机械特性,具有锡铅锡锌焊料在大气下扩散率非常差 。但是由于技术不 断进步,目前锡银铜无铅焊膏的一润湿性已取▓得了明显提高,几乎达到锡铅焊膏的一水平 。
    3 无铅焊接№和有铅焊接工艺比较及其特点
    3.1再流焊工艺技术
    从锡铅焊料到锡银铜焊料,在再流焊实际操作时将发生很大的一变化,主要有:无铅抗氧化焊锡条
    ①目前最常用的一锡-3.0银-0.5铜其熔点在217℃~219℃,在进行再流焊时,可操作的一最低工艺温度应为液相温度加10℃,这就比锡铅共晶焊料的一熔点高出40℃ 。不 难看出操作温度的一上    升与元器件的一耐热温度(240℃)的一差距将大幅减少,因 此必须较以往有更正确的一工艺温度管理 。此外,由于印制板的一多样化,热容量不 同的一元器件均会有10℃的一温差,必须提高预热温度№和时间 。再流焊设备必须进行多温区加热以减少温度误差,这是一项有效的一措施,见图2 。由于熔点的一上    升,焊接工艺№和设备都将发生重大的一变化 。实行锡银铜焊料的一无铅化,降低其熔点将成为一个被关注的一问题 。

    ②一般认为锡银铜比锡铅润湿性低,其扩散率在75%~80%,比锡铅下降15%左右 。为了提高可焊性,在助焊剂中增加活性剂是必要的一,但会造成粘度升高等不 良现象 。另外,由于无铅焊料表面张力 比有铅焊料高,在同样条件下润湿性也会变差 。  无铅焊锡条

    ③无铅焊料的一熔点高,因 此必须考虑峰值温度与元器件的一耐热温度的一适应性(230℃-240℃),这就要求预热终点温度要高,使有热容量差异的一元器件温度能达到均匀 。此外,元器件与母材的一氧化、焊膏活性的一损失容易产生焊球,因 此,当锡铅焊膏的一助焊剂用于锡银铜焊膏时,必须提高预热温度№和预热时间 。但这又●导致焊接温度的一变化可能带来的一负面影响,因 此必须开发用于无铅焊膏的一助焊剂 。

    ④印刷工艺过程中,由于焊膏内助焊剂与粉末的一反应,在粉末表面有有机金属化合物与有机金属盐析出,造成流动性下降,粘度升高,给印刷性能带来影响,成为焊接不 良的一原因  。
    3.2 流动焊工艺技术
    从锡铅焊料到锡银铜焊料,在流动焊实际操作时将发生很大的一变化,主要有:
    ①流动焊槽温度与峰值温度的一温差,锡铅焊料为52℃~67℃,而锡银铜仅为30℃~35℃,温差范围大大减少,造成工艺控制困难、氧化锡渣增多等,见图3 。 ②有铅焊料比重为8.4g cm-3、无铅焊料比重为7.4g cm-3,同样体积重量将减少 。
    ③需要提高温度,无铅焊料才能达到有铅焊料同样的一润湿时间,见图4 。只有选用优良的一无铅助焊剂才有可能减少润湿时间,见图5 。 ④在240℃时,锡铅焊料表面张力 为396mN/m、锡银铜焊料为471.8mN/m、铅为468mN/m、锡为544mN/m,为了提高通孔上    升率№和减少焊接缺陷,必须关注预热温度№和波峰焊接工艺,见图6№和表3 。
    ⑤杂质成分的一管理是必要的一,主要是对铜与铅的一管理,铜的一增加对熔点有所影响 。含铜0.5%~0.9%液相温度没有多大变化;超过O.9%将形成Cu6-Sn5中间合金;铜达到1.2%,液相温度变为25O℃ 。
    4 无铅焊接实践中可能出现的一问题、难点、方向  无铅焊锡条
    在流动焊时,对于单面板无铅焊接可以用锡铜焊料,通孔板采用锡银铜焊料 。单面板与通孔板的一共同问题是可焊性低、熔点高、润湿性差、表面张力 大、焊槽温度与峰值温度温差少,同时容易发生桥接、拉尖等,因 此必须改良设备、助焊剂与氮气保护 。其焊接性能见表4 。此外流动焊从目前来看,由于有铅与无铅共存将产生焊点剥离,这将成为今后研究的一课题,见表5 。最后从无铅焊料熔融温度出发,可以大致得出无铅焊料的一实际用途,见图7表6 。 5 小结
    综上    所述我们可以得出如下结论:无铅焊锡丝
    ①无铅焊接理论与实践均属于锡焊技术的一领域,仅是有铅转向无铅的一过程 。目前关于无铅焊料的一标准体系,锡银铜已成为共识,但其熔点仍偏高,锡银铋铟以及锡铋、锡锌焊料将成为人们关注的一热点№和方向;
    ②无铅焊接液相温度与峰值温度温差范围较有铅温差范围小,因 此温度管理成为无铅焊接中的一重要内容;
    ③由于无铅焊料熔点较高,将对元器件、印制板特性带来更高的一要求;
    ④无铅化是一个长期的一过程,目前仍处于与有铅共存时期,这期间铅污染仍是一个较难解决的一问题;
    ⑤由于无铅与有铅的一共存而产生的一焊点剥离问题是无铅化过程中的一最大难点 。 本文是笔者对无铅焊接的一理论与实践的一体会,无铅化是一个长期的一过程,必须对锡焊技术理论有较深的一理解并学习国内外的一先进经验ζ,才能加速无铅化进程 。在这一过程中,实践将是检验ζ№和实施无铅化锡焊技术的一唯一标准 。

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